Pebble 30 日于香港推出新一代智能手錶 Pebble Steel ，相对上代採用塑胶材质製造的 Pebble 智能手錶， Pebble Steel 外型更显得成熟高贵，錶身及錶带改以金属材质造，提供钛黑及亮银两种选择，外型较有品味，手感份量更足。同时，沿用方形錶面，以 Gorilla Glass 2 覆盖增强保护，採用 1.26 吋 E-papr 屏幕，支援 168 x 144 解像度，錶面右下方备有 LED 提示灯。

此外， Pebble Steel 錶身左拥有三个多功能按钮作一般操作用途。同时， Pebble Steel 随机附送两种不同材质錶带，包括金属及皮革錶带，方便用家不需另外购买亦能选择喜好錶带物料。另外，支援 5-ATM 防水功能，让用家全天候同样能使用 Pebble Steel 。

Pebble Steel 智能手錶除了对应大部份智能手錶同样支援的 Android 系统外，更支援 Apple iOS 作业系统，支援两大系统，而且能提供 iPhone 公告提示中的所有提示，相比仅提示有新讯息，而不提供直接读取功能，「 Pebble 」智能手錶更为实用。

中国移动香港 (CMHK) 24 日宣佈与 ZTE 合作于香港推出旗舰智能手机 - Grand S II LTE 。此前 ZTE 甚少于香港地区推出旗舰级智能手机，是次由 CMHK 率先独家引入 Grand S II LTE ，其定位高阶，功能齐备，而且支援多达 5 模 17 频数据传输制式，配合 CMHK 月费计划中首 5GB 中港数据共用服务，经常或间中到国内畅游或办工的用家值得留意。

CMHK 是次引入的 ZTE Grand S II LTE 于本年 4 月 1 日发佈，甫推出因其高性价比备受市场关注，于国内开售时定价仅 CNY1,699 ( 约 HK$2,126) 起跳，内建 Qualcomm Snapdragon 801 四核心处理器、 2GB RAM 及 16GB ROM ，主流高阶配备。

此外， ZTE Grand S II LTE 加入 5 模 17 频数据传输制式，兼容 GSM/TD-LTE/TD-SCDMA/FDD-LTE 及 UTMS 等多个制式，配合 CMHK 提供的中港共享数据计划，用家可无缝连接中港两地 4G LTE 高速传输网络。

HTC 21 日于台湾发佈中阶智能手机 - HTC One E8 ，名字上与旗舰机 M8 只差一个英文字母，两者内建规格相若，但以不同物料作为外壳材质， E8 的机壳採用塑胶材质，所提供的质感及外观与 M8 的金属机壳截然不同，色彩较为活力鲜艳。而且价格上比旗舰级 M8 更具竞争力，改以 1,300 万像素镜头加强相片质素。

HTC One E8 外型设计与旗舰机 M8 相似，其最大差异为 E8 採用塑胶机身，机背微弧，其手感及颜色配搭与金属机身不同，而机面同以三段式设计，上下两方配备能提供立体音效的 BOOM Sound 扬声器，中间搭载 5 吋全高清屏幕，机背简约，主镜改用 1,300 万像素镜头，删减了 M8 的景深探测器。

HTC One E8 内建 Qualcomm Snapdragon 801 四核心处理器、 2 GB RAM 及 16GB ROM( 支援 SD 卡扩充 ) ，日常操作及影音娱乐等胜任，即使多工或进行大型立体游戏时效能亦足够应付。另外， HTC One E8 支援 4G LTE 全频段传输制式、 2,600mAh 锂电池，提供高速数据传输及较长电池续航力。

Microsoft 17 日发佈由即日起为提供 Windows Phone 8 系统更新，是次更新主要针对旗下 Lumia 手机进行 Lumia Cyan 软体更新，为 Windows Phone 8 介面、控制中心及键盘输入上作出优化，给用家更佳体验。

最新 Lumia Cyan 软体更新包括： 1 ﹐主萤幕上的第三列动态砖自定动态砖及选取一张主萤幕背景图片衬托系统动态砖，设置专属主萤幕。 2 ﹐ Action Center 控制中心操控方式改动，现只需轻轻一扫即可调出设置和读取通知。 3 ﹐ 加设在智能手机键盘上按英文字的字法串法顺序滑动手指输入而非逐个字母点击。 4 ﹐ 预载 Office 于系统内，提供随时查看、编辑以及与任何人共享文件。

据 Microsoft 表示， Windows Phone 8 系统的 Lumia Cyan 更新由即日起陆续推送给所有搭载 Windows Phone 8 的 Lumia 装置。用家只需透过设置 > 手机更新手动检查。从该萤幕便可直接下载和安装更新。

LG 17 日发佈推出智能手机 - G3 迷你中阶版本，虽然整体尺吋及规格有所缩减，但仍加建雷射自动对焦拍摄功能，让不同层面的用家亦能得到接触到 G3 旗舰机首度搭载的先进拍摄功能。

LG G3 Beat 为旗舰机 G3 迷你版本，整体尺吋及规格採用中阶等级，但保留 G3 丰富的拍摄功能。 G3 Beat 採用 800 万像素镜头，最高拍摄出 3360 x 2460 解析度的相片。同时， G3 Beat 承袭了雷射自动对焦 (Laser Autofocus) 系统令人惊喜，即使中阶级别产品同样备有旗舰特色，而且触碰拍摄、手势拍摄等新拍摄功能，带给用家新体验。

另外， G3 Beat 採用较入门级的 Qualcomm Snapdragon 400 1.2GHz 四核心处理器、 1 GB RAM 及 8GB ROM ，支援 128GB 记忆卡扩充及内建 2540 mAh 锂电池，整体效能因配备 2GB RAM 而有所提升，较市场上同级机种较优，而且电池续航力亦因配合省电处理器增强不少。